打造自主可控的供应链、提升供应链韧性和安全水平,对于国内半导体行业至关重要。
7月16日,至正股份对外披露了发布第三次修订的重组草案,公司重大资产置换步入冲刺阶段。
根据交易草案,至正股份将置出线缆用高分子材料业务的亏损资产,置入盈利能力强、发展潜力大的先进封装材料国际有限公司99.97%股权,进而实现上市公司整体资产的优化与盈利能力的提升。
而计划置入的先进封装材料国际有限公司,为全球排名前五的半导体引线框架供应商,而这全球前五供应商占全球市场供应超一半以上。
公司在问询回复中给出的数据显示,根据同业公司定期报告、年度平均汇率计算,2024年先进封装材料国际有限公司的主营业务收入排名提升至全球第四,仅次于日本三井、韩国HDS与长华科。
上述交易后续如若顺利落地,至正股份的资产规模、收入和盈利数据均将出现数倍增长,报表利润也将由负转正,并且由此晋级为A股市场在引线框架赛道的稀缺标的。
“目前公司重大资产重组事项正在有序推进中,完成本次重组尚需获得上交所审核通过并取得中国证监会注册批复等。”对于投资者关心的重组事宜,至正股份近期回应称。
并购全球引线框架核心资产市场份额稳居行业第五
引线框架,是一种重要的半导体封装材料,主要用于将芯片的内部信号引出,是连接芯片与外部电路的“桥梁”,直接影响芯片的电气特性、可靠性、散热性。
近些年,随着国内半导体行业的不断发展,国内厂商在引线框架的研发和生产上取得了明显进步,但是产品主要集中在复杂度低、品质要求不高的中低端应用领域,全球市场过半份额依旧掌握在全球排名前六的国际化厂商手中。
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